新闻动态
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物联网芯片市场趋势分析与技术展望
随着 5G 与 AIoT 技术快速发展，物联网芯片在功耗、算力、连接性方面迎来新的技术变革。预计未来三年市场规模将保持 20% 以上年增长率，边缘 AI 芯片需求尤为旺盛。
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如何选择合适的电源管理芯片？
从效率、功耗、封装、保护功能等维度，详解电源管理芯片选型的关键考量因素。本文为您提供系统化的选型指南，涵盖 DC-DC、LDO、电池管理 IC 等主要品类的对比分析。
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天睿芯通荣获"深圳市高新技术企业"称号
经过严格评审，公司凭借持续的技术创新和优异的经营业绩，成功获得深圳市高新技术企业认定。目前公司已拥有 20+ 发明专利和 10+ 软件著作权，研发投入占营收 15% 以上。
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MCU 选型指南：从需求分析到产品落地
本文从应用场景出发，系统讲解 MCU 选型的关键参数和决策流程。涵盖内核选择（M0/M3/M4/M7）、Flash/RAM 容量评估、外设接口匹配、功耗预算计算等核心环节。
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2026 年半导体行业发展趋势报告
全球半导体市场持续复苏，汽车电子、工业控制成为增长主力。国产替代加速推进，MCU、电源管理、传感器等品类国产化率持续提升，为国内芯片企业带来新的发展机遇。
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天睿芯通参加 2026 年国际电子生产设备展
公司携最新 MCU、电源管理、通信芯片等产品和技术解决方案亮相展会，吸引了众多专业观众和合作伙伴的关注。展会期间与 50+ 家客户进行了深入技术交流，达成多项合作意向。
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低功耗设计实战：从芯片选型到系统优化
分享低功耗设计的实战经验，涵盖芯片选型（低功耗 MCU 与传感器）、电路设计（电源拓扑优化）、软件优化（休眠策略与中断管理）等多个环节，帮助开发者实现更长的电池续航。
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天睿芯通与某头部智能家居品牌达成战略合作
公司与国内知名智能家居品牌签署战略合作协议，将为其提供 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 双模通信模组及 MCU 控制芯片，应用于下一代智能家居产品线。
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Wi-Fi 6 vs Wi-Fi 5：物联网场景下的性能对比
详细对比 Wi-Fi 6（802.11ax）与 Wi-Fi 5（802.11ac）在物联网场景下的性能差异，包括 OFDMA、TWT 目标唤醒时间、MU-MIMO 等关键技术对功耗和吞吐量的影响。
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车规级芯片市场迎来快速增长期
随着汽车电动化、智能化加速推进，车规级 MCU、传感器、电源管理芯片需求持续增长。预计 2027 年全球车规芯片市场规模将突破 800 亿美元，国产替代空间广阔。
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天睿芯通将参加 2026 年深圳国际物联网展览会
公司将于 11 月参加深圳国际物联网展览会，届时将展示最新的 LoRa、NB-IoT 通信模组及智慧农业、资产追踪等物联网解决方案，欢迎莅临展位交流。
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